
主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導(dǎo)體材料雙面高精密研磨與拋光。
性能優(yōu)勢
研磨過程全自動控制;
工藝過程平穩(wěn)運行;
采用觸摸屏,操作方便;
有限元分析設(shè)計,受力均勻,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;
自主操作系統(tǒng),操作簡單,易學易懂;
自潤滑系統(tǒng),自動給油,長期免維護;
豐富選配,適用多種材料加工模式。
| 雙面研磨/拋光機 | ||
| 
			 型號  | 
			HDL/HDP-22B | |
| 設(shè)備尺寸 | W3800 x D3300 x H3600mm | |
| 設(shè)備重量 | 約11T | |
| 加工能力 | 直徑(或?qū)蔷€尺寸) | Ø25~480mm | 
| 厚度 | 0.3 ~ 50mm | |
| 支持系統(tǒng) | 電源容量 | Max. 35kW | 
| 電源電壓 | AC380V, 3P | |
| 壓縮空氣(供給壓力) | 0.6 MPa以上 | |
| 定盤 | 主電機 | 15kW(3 電機),11kW+7.5kW(4 電機) | 
| 定盤尺寸 | Φ1460 x 484 x 50mm(研磨機) | |
| Φ1488 x 456 x 55mm(拋光機) | ||
| 游星輪/ 載體 | 尺寸 | 齒數(shù)Z=184, 模數(shù) M=3, 分度圓直徑552mm | 
| 數(shù)量 | 5 | |

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